電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢(shì)，對(duì)貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。
　?。?）對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、背立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。
　?。?）較高的測(cè)試覆蓋度。可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。
　?。?）測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。
　　（4）能觀察到其他測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
　　（5）對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。
　　（6）提供相關(guān)測(cè)量信息，用來對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。
　　標(biāo)簽：x-ray檢查機(jī)