高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法,失效分析常用方式,主用應(yīng)用領(lǐng)域有:
1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝
的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況
3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝
缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募范圍:
1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位,團(tuán)體,個(gè)人均可。
產(chǎn)品研發(fā),樣品試制,失效分析,過(guò)程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測(cè)。
X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募要求:
1. 方案完整,清晰,明確。寫(xiě)清樣品情況,數(shù)量,測(cè)試要求。
樣品小于30cm。
X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募時(shí)間:
2020年2月3日-2020年8月8日。
樣品以收到時(shí)間為準(zhǔn),方案以郵件時(shí)間為準(zhǔn)。
X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))注意事項(xiàng):
1. 受樣品本身,方案,設(shè)備,操作,經(jīng)驗(yàn),運(yùn)輸,時(shí)效等多方面因素影響,X-ray不保證每個(gè)方案都能找到原因,對(duì)結(jié)果要求苛刻的用戶(hù)請(qǐng)不要參與。
2. X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))所需周期一個(gè)工作日左右。測(cè)試完成的方案會(huì)第一時(shí)間反饋給用戶(hù),并安排快遞送回樣品。
標(biāo)簽:x-ray檢查機(jī)