x-ray檢測技術是一種新型工藝方法和分析技術，可以完成肉眼看不到的產品缺陷檢測，并且實現了100%無損檢測，也就是說，可以精準檢測產品內部問題并且不會對產品造成任何損壞。x-ray檢測憑借著自身獨特優(yōu)勢，成功吸引了各工業(yè)產業(yè)的關注，被廣泛應用于生產線上。x-ray檢測設備是一種利用低能X光快速檢測被檢物體內部質量和異物，并通過計算機顯示被檢物體圖像的檢測方法。

　　x-ray檢測設備結構組成

　　1、X射線光管

　　這是x-ray檢測機核心的部件，由它產生X射線，穿透被檢物的內部，檢測產品內部缺陷。

　　2、平板探測器

　　這個裝置可以捕捉到X射線管產生的X射線，并轉換成畫面，使用者可以非常直觀地看到被檢物存在的問題。

　　3、機械結構

　　這一部分起到支撐設備的作用，并且決定了x-ray檢測儀的量程以及使用便利性。

　　4、軟件計算機操控系統(tǒng)

　　軟件操控是x-ray檢測機的核心，好的軟件操控系統(tǒng)具有增強成像圖、主動判定缺陷等功能。

　　5、鉛板防護以及各種安全防護機制X射線是具有一定輻射風險的，因此x-ray檢測設備配備鉛板防護，防止x-ray泄漏，同時設備具有三色指示燈、緊急急停等安全機制。

　　X-ray檢測技術的運用范圍

　　哪些產品可以使用x-ray檢測？SMT，金屬鑄件、航空航天配件、半導體芯片等。對于電子元件，X-ray能夠對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA點焊、鋰電池、IGBT半導體，LED/LCD檢查類別。X ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進行x ray的內部檢測。

　　此外，x-ray塑料材料及部件、電子部件、LED檢查元件等內部裂紋、異物不足，BGA，內部位移分析，如空焊、虛焊等；BGA焊接缺陷、微電子系統(tǒng)及膠封元件、電纜、裝具、塑料件內部狀況。

　　X-ray檢測產品多，檢驗原理相同，以檢驗空洞為例：焊接時，BGA元件時，不可避免地會產生間隙，這些缺陷是空的BGA點焊的影響會降低點焊的機械強度，影響點焊的穩(wěn)定性和使用壽命，因此有必要控制間隙的產生。

　　在點焊質量標準中，間隙在質量上起著決定性的作用，尤其是在大型點焊中。點焊面積可達25平方厘米，難以控制腔內封閉氣體的變化。常見的結果是，焊料中間隙的大小和位置不同。在傳熱方面，間隙會導致模塊故障，甚至在正常運行過程中損壞。因此，生產過程中絕對需要質量控制。

　　X射線檢測具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大率，使生產者能夠輕松查看詳細的產品缺陷，以滿足當前和未來的需求。

　　標簽：X-ray檢查機