X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像。在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置；半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件 ,電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

　　1、IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

　　2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

　　3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；

　　4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

　　5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

　　6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)。

　　標(biāo)簽：ray攝像頭