芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機(jī)、電腦、電視、汽車、空調(diào)中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結(jié)構(gòu)精密的電子元器件，普通檢測手段很難奏效，一般是采用X-RAY檢測設(shè)備對芯片進(jìn)行透視檢測的。

　　芯片x-ray檢查機(jī)檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片表面，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備正業(yè)X光檢查機(jī)XG5010采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　標(biāo)簽：x-ray檢查機(jī)