x-ray檢測設(shè)備取代ICT

　　隨著印版和較小設(shè)備的密度不斷提高，印版設(shè)計中用于ICT測試的空間越來越小，甚至被取消。另外，對于復(fù)雜的印制板，如果將它們直接從SMT生產(chǎn)線發(fā)送到功能測試位置，不僅會導(dǎo)致合格率下降，還會增加板的故障診斷和維修成本，甚至導(dǎo)致交貨延遲。在當(dāng)今競爭激烈的市場中，如果此時使用x-ray檢測代替ICT，則可以確保功能測量的生產(chǎn)率，并減少故障診斷和維修工作。

　　此外，在SMT生產(chǎn)中使用x-ray檢測設(shè)備進行抽查可以減少甚至消除批次錯誤。值得注意的是，對于那些無法通過ICT檢測到的焊錫，焊錫太少或太多，冷焊或氣孔等。也可以通過x-ray檢測設(shè)備進行檢測，這些缺陷很容易通過ICT甚至功能測試而無需被發(fā)現(xiàn)，從而影響產(chǎn)品壽命。

　　當(dāng)然，X射線無法出于檢測目的而檢測出電氣缺陷，但可以著眼于功能來進行檢測。簡而言之，增加x-ray檢測設(shè)備不會遺漏制造過程中的任何缺陷，但也可以檢測到一些無法檢測到的ICT缺陷。

　　基于上述因素，x-ray檢測設(shè)備可以評估每個焊點的尺寸，形狀和特性，并自動檢測不合格和關(guān)鍵的焊點。關(guān)鍵焊點是會導(dǎo)致產(chǎn)品過早失效的焊點。當(dāng)然，這些關(guān)鍵焊點在其他測試中被認(rèn)為是“良好”焊點。

　　x-ray檢測設(shè)備的應(yīng)用——檢測芯片

　　芯片測試的目的和方法

　　芯片測試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的因素，并防止出現(xiàn)批生產(chǎn)超出公差，維修和報廢的情況。這是產(chǎn)品過程質(zhì)量控制的重要方法。具有內(nèi)部透視功能的X-RAY檢測技術(shù)用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空洞和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能出現(xiàn)的缺陷，例如對準(zhǔn)不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢測結(jié)果，以便盡早發(fā)現(xiàn)問題。

　　X射線技術(shù)的芯片檢查原理

　　在芯片檢測過程中，由國內(nèi)專業(yè)x-ray檢測設(shè)備生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測設(shè)備可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測設(shè)備利用X 射線發(fā)射管產(chǎn)生X 射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產(chǎn)生投影，它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，從而讓芯片的內(nèi)部構(gòu)造更加清晰地呈現(xiàn)出來，為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。

　　實際上，面對市場上看起來非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼分辨。只有在X射線檢查下才能顯示“原型”。因此，X射線測試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。

　　標(biāo)簽：X-ray檢查機