IC芯片X射線檢查裝置是專用于檢查IC芯片的內(nèi)部缺陷的無損檢查裝置。 IC芯片相對(duì)準(zhǔn)確，主要由微電子設(shè)備或組件組成。
　　它使用某種過程將晶體管，二極管，電阻器，電容器和電感器以及其他組件和電路所需的布線分成小塊或小塊。然后將半導(dǎo)體晶片或介電襯底包裝在包裝中，以成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)。
　　其中，所有組件都已集成到一個(gè)結(jié)構(gòu)中，使電子組件朝著低功耗和高可靠性邁出了一小步。但是電路越精確，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前常用的芯片檢查方法通常是剝離芯片的各層，然后使用電子顯微鏡拍攝每一層的表面。這種檢測(cè)方法對(duì)芯片極具破壞性。
　　芯片是一種相對(duì)精密的電子元器件，質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備的精度非常高。 X射線檢查設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部的X射線管發(fā)射X射線以照射成像的IC芯片，并且X射線具有光敏作用。 X射線可使膠片與可見光一樣敏感。膠片的靈敏度與X射線量成正比。當(dāng)X射線穿過IC芯片時(shí)，芯片的每個(gè)組織的密度都不同，因此X射線吸收率也不同。靈敏度不同，因此獲得了X射線圖像。 X射線檢查基本上不會(huì)對(duì)IC芯片造成任何損壞，因此X射線除了醫(yī)療以外，還廣泛用于電子工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域。
　　食品生產(chǎn)和加工需要經(jīng)過數(shù)十個(gè)過程，其中涉及許多食品加工設(shè)備。不排除由于長(zhǎng)期工作而導(dǎo)致食品設(shè)備磨損，破裂或掉落，導(dǎo)致金屬，塑料，碎屑，螺釘，刀，玻璃和其他異物混入生產(chǎn)中，或者原材料可以安全攜帶異物進(jìn)入錯(cuò)誤的地方。因此，許多食品加工企業(yè)都引入了X射線異物檢測(cè)機(jī)。
　　標(biāo)簽：檢查機(jī)