X射線檢測廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，主要包括電子產(chǎn)品，電子零件，半導(dǎo)體零件，連接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容器，集成電路和電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。

　　1.可用于檢測某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。

　　2.它可以檢測和分析BGA，電路板等的內(nèi)部位移是否發(fā)生。

　　3.可用于檢測判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷線等缺陷。

　　4.它可以檢測和分析電纜，塑料零件，微電子系統(tǒng)和膠封組件的內(nèi)部狀況。

　　5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。

　　6.對IC封裝進(jìn)行缺陷檢查，例如是否存在層剝離，是否有破裂現(xiàn)象，是否有空隙等。

　　7.在印刷業(yè)中的應(yīng)用主要反映在電路板生產(chǎn)過程中是否存在對準(zhǔn)不良，橋形，開路等現(xiàn)象。

　　8.在SMT中，主要是檢測焊點是否有空隙。

　　9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。

　　標(biāo)簽：x-ray攝像頭