高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應用領域有：
　　1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝
　　的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
　　2. 觀測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況
　　3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝
　　缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
　　X-ray(X光無損檢測)招募范圍：
　　1. 境內外企事業(yè)單位，團體，個人均可。
　　產品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產品觀測。
　　X-ray(X光無損檢測)招募要求：
　　1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數量，測試要求。
　　樣品小于30cm。
　　X-ray(X光無損檢測)招募時間：
　　2020年2月3日-2020年8月8日。
　　樣品以收到時間為準，方案以郵件時間為準。
　　X-ray(X光無損檢測)注意事項：
　　1. 受樣品本身，方案，設備，操作，經驗，運輸，時效等多方面因素影響，X-ray不保證每個方案都能找到原因，對結果要求苛刻的用戶請不要參與。
　　2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會第一時間反饋給用戶，并安排快遞送回樣品。
　　標簽：x-ray檢查機